Оперативная память в первых моделях серийных компьютеров представляла собой неотъемлемую часть всей системы. Возможно, кто-то еще помнит процессоры 80286 и материнские платы для них.
В первых ревизиях предусматривалось огромное количество распаянных небольших разъемов, в которые вставлялись микросхемы. Добавил такой чип – получил несколько килобайт оперативки, хотя, как правило, никто наращиванием объема не занимался. Обычно система покупалась сразу с определенным количеством памяти. Да и цена микросхем была довольно высока. Однако по мере развития технологии изготовления полупроводниковых кристаллов стоимость комплектующих стала падать (этот процесс продолжается и в наше время), и возникла необходимость создать универсальное решение, позволяющее без особых проблем наращивать объем оперативки. Так и был создан модуль памяти (сейчас можно услышать жаргонное выражение – планка). С тех пор прошло несколько десятилетий: сменялись стандарты, совершенствовались микросхемы, но сама идея осталась без изменений.
Как выглядит модуль памяти
Отличить планку от других компонентов очень просто: она представляет собой пластину текстолита прямоугольной формы, на которой с одной или двух сторон припаяны микросхемы. Модуль памяти может быть закрыт металлическим радиатором, улучшающим рассеивание тепла. Для соединения с материнской платой предусмотрена гребенка медных скользящих контактов. Первые подобные решения стали называться SIMM, что расшифровывается как "Single In Line Memory Module", то есть "память, размещенная вдоль одной линии". Для их фиксации на плате были созданы специальные разъемы, в которые каждый модуль памяти вставлялся под углом 30 градусов, а затем выпрямлялся, закрепляясь.
История развития планок
Первые SIMM-ы содержали всего 30 контактных площадок, могли похвастать объемом до 2 Мб и…восьмибитной разрядностью, из-за чего приходилось их устанавливать парами, чтобы соответствовать системной шине. Разработка знаменитого процессора Pentium с фантастической для того времени разрядностью 32 бита потребовала модернизации подсистемы памяти - планки обзавелись 72 контактами.
Затем, до 1997 года, каких-либо кардинальных изменений внесено не было. Увеличивался объем микросхем, не более. Но вскоре был создан новый стандарт – DIMM, что расшифровывается как "Dual In Line Memory Module". В этих модулях медные контакты появились и со второй стороны, а их число было увеличено до 84 штук на сторону. Кроме того, разрядность повысилась до 64 бит. К слову, современный модуль
памяти DDR2 также 64-битный (для обычного одноканального режима).
Эволюция DIMM
Через время на планках стали размещать чип SPD, в котором хранились данные о возможностях микросхем – это упростило автоконфигурирование. Появление модулей с уменьшенным напряжением питания заставило разработчиков создать специальный "ключ" – вырез в блоке контактов, благодаря которому старые типы планок (с большим напряжением) физически оказались несовместимы с новыми. Росли частоты, увеличивались объемы памяти. Контактов стало 184. Был создан модуль памяти для ноутбука – от обычного он отличается конструкцией, позволяющей расположить несколько таких решений в небольшом корпусе портативного компьютера. Для повышения производительности было предложено передавать данные в ускоренном режиме – так возникли планки DDR, в которых сигнал передается более оптимально. Затем возникли DDR2, с уменьшенным напряжением и еще более плотным использованием несущей частоты. В настоящее время в современных вычислительных системах используются DDR3.